1、LED半導體照明襯底材料
2、手機屏(ping)幕大直(zhi)徑寶石
由公司技術團隊自主研發提拉法大直徑晶體工藝，生長出直徑大于55mm的提拉法晶體，因其穩定性、耐磨損性、透(tou)光性高廣泛(fan)應用于高端(duan)手機屏幕。
3、氧化鋁(lv)塊料(liao)
將原料經過提純后，采用由公司技術團隊對火焰法晶體生長工藝研發后的改進工藝，生長出的氧化鋁塊料，純度達到99.996%、密度達到3.98g/cm3，因其密度大、純度高而作為生長泡生法晶體的優質原料。
4、精(jing)密儀器導軌
通過切割工序、銑磨工序和拋光工序后，采用超大面積研磨拋光面型加工技術加工達到光潔度60/40、精度誤差小于0.05的行業高標準，因其化(hua)學穩定性、機械特性廣泛(fan)引用于精密儀器導(dao)軌(gui)。
5、泡(pao)生(sheng)法晶種
通過X射線定向儀對晶體晶向進行定向后切割，能達到晶向要求小于1°的行業高標準，廣泛應用于泡生法晶體晶種。
6、鐘(zhong)表鏡面、鐘(zhong)表軸承
通過切割工序、銑磨工序和拋光工序后，通過專用無心方磨圓機達到軸承要求形狀，并采用研磨加工技術達到0.01mm的高精度要求，因其化學穩定性、耐磨損性、透(tou)光性(xing)高(gao)應(ying)用于(yu)鐘表鏡面(mian)及鐘表軸承。
7、LED發光器件襯底材料
通過切割工序、雙面研磨工序和拋光工序后，采用專用定向儀定向、深孔套取材料和多線切割技術，達到高標準的一致性，應用于LED發光器件襯底材料。
8、激(ji)光窗口(kou)
通過切割工序、銑磨工序和拋光工序后，達到光潔度要求40/20的標準，因其導熱性良好、透過率高廣泛應用于光學窗口的材料。
9、碎晶料